Dresden/ München — Die Ferro­elec­tric Memory GmbH (FMC) vermark­tet Tech­no­lo­gie für disrup­tive, nicht­flüch­tige Spei­cher­lö­sun­gen für Mikro­con­trol­ler. Das Unter­neh­men schloß eine Wachs­tums­fi­nan­zie­rung in Höhe von 4,6 Millio­nen Euro ab. Lead Inves­tor dieser Finan­zie­rungs­runde war eCAPI­TAL entre­pre­neu­rial Part­ners AG unter Betei­li­gung vom Bestands­in­ves­tor High-Tech Grün­der­fonds. Die Mittel werden einge­setzt, um das Team zu erwei­tern, die Weiter­ent­wick­lung der Tech­no­lo­gie zu beschleu­ni­gen und durch die Ablö­sung der bishe­ri­gen Stan­dard­tech­no­lo­gie einen signi­fi­kan­ten Markt­an­teil zu gewinnen.

Getrie­ben vom globa­len Trend zur Digi­ta­li­sie­rung, Auto­ma­ti­sie­rung und Vernet­zung werden Milli­ar­den von Gerä­ten mit einer zuneh­men­den Anzahl von Mikro­con­trol­lern ausge­stat­tet. Diese winzi­gen Ein-Chip-Compu­ter­sys­teme bilden das Herz­stück der Inno­va­tion in stark wach­sen­den Schlüs­sel­tech­no­lo­gien wie Inter­net of Things und Künst­li­cher Intel­li­genz. Bran­chen wie Unter­hal­tungs­elek­tro­nik, Gesund­heits­we­sen, Sicher­heit, Auto­mo­bil und Luft­fahrt erfah­ren dadurch disrup­tive Veränderungen.

Die Heraus­for­de­rung der digi­ta­len Zukunft an Mikro­con­trol­ler ist nicht nur, dass immer komple­xere Daten auf immer klei­ne­ren Spei­chern zu sichern sind, dabei müssen die Daten auch über lange Zeit verfüg­bar blei­ben. An die Spei­cher werden dabei zuneh­mend höhere Anfor­de­run­gen an die Anzahl von Schreib­zy­klen und Dauer der Daten­hal­tung auch bei extre­men Tempe­ra­tu­ren gestellt. Der aktu­elle Indus­trie­stan­dard für nicht­flüch­tige Spei­cher, die eFlash-Tech­no­lo­gie, wird den wach­sen­den Anfor­de­run­gen nur um den Preis extrem komple­xer Ferti­gungs­pro­zesse gerecht und behin­dert so den weite­ren Fort­schritt bei der Minia­tu­ri­sie­rung der Mikro­con­trol­ler. Im Vergleich zur neues­ten Gene­ra­tion der Stan­dard-CMOS-Logik ist eFlash mitt­ler­weile um fünf Tech­no­lo­gie­ge­ne­ra­tio­nen zurückgefallen.

FMCs Spei­cher­tech­no­lo­gie ist direkt von der Stan­dard-CMOS-Logik abge­lei­tet und löst auf diese Weise das Miniaturisierungsproblem.

Der Markt dafür ist riesig und schnell­le­big. Haupt­ak­teure sind inte­grierte Herstel­ler oder Halb­lei­ter­fer­ti­ger sowie soge­nannte Fabless-Halb­lei­ter­fir­men. FMC bietet diesen Unter­neh­men ihre patent­ge­schützte Ferro­elec­tric Field Effect Tran­sis­tor (FeFET) Tech­no­lo­gie an. FeFETs nutzen die ferro­elek­tri­sche Eigen­schaft von Hafni­um­oxid, mit der CMOS-Tran­sis­to­ren in effi­zi­ente Spei­cher­ein­hei­ten umge­wan­delt werden können. CMOS-Tran­sis­to­ren skalie­ren nach wie vor entspre­chend Moore’s Law und davon abge­lei­tete FeFETs weisen über­le­gene Leis­tung, hohe Dichte, extrem gerin­gen Strom­ver­brauch und sehr gute Tempe­ra­tur­be­stän­dig­keit auf.

Der Schlüs­sel zum neuen Stan­dard in dieser Bran­che liegt darin, dass FMC-Tech­no­lo­gie somit die weitere Minia­tu­ri­sie­rung von Mikro­con­trol­lern ermög­licht. FeFETs können ohne wesent­li­che Ände­run­gen oder Inves­ti­tio­nen in die bestehen­den Produk­ti­ons­li­nien inte­griert werden, da Hafni­um­oxid als Isola­tor­ma­te­rial bereits Stan­dard der Indus­trie ist. Im Vergleich zu eFlash ist der Herstel­lungs­pro­zess wesent­lich einfa­cher, sodass die Produk­ti­ons­kos­ten dras­tisch redu­ziert werden können.

„Unsere nicht­flüch­tige Spei­cher­tech­no­lo­gie adres­siert die aktu­el­len und zukünf­ti­gen Anfor­de­run­gen der Indus­trie mit 1.000-fach höhe­rer Geschwin­dig­keit und 1.000-fach gerin­ge­rem Strom­ver­brauch bei deut­li­cher Redu­zie­rung der Herstel­lungs­kos­ten. Mit der Unter­stüt­zung von eCAPI­TAL können wir die rich­ti­gen Talente – wie Analog / Mixed-Signal Desi­gner und Charak­te­ri­sie­rungs-Inge­nieure – einstel­len, um unsere Produkt­ent­wick­lung zu beschleu­ni­gen und die Markt­durch­drin­gung voran­zu­trei­ben „, erklärt Dr. Stefan Müller, CEO von FMC.

„Das disrup­tive Poten­zial der Tech­no­lo­gie und die Kunden, die das Unter­neh­men bisher bereits gewon­nen hat, sind wirk­lich beein­dru­ckend. FMC hat das Poten­zial, den neuen Indus­trie­stan­dard zu setzen, und wir freuen uns darauf, das Unter­neh­men bei diesem Vorha­ben zu unter­stüt­zen“, ergänzt Willi Mann­heims, Mana­ging Part­ner bei eCAPITAL.

„Mit FMC haben wir ein weite­res Tech­no­lo­gie-Juwel in Dres­den iden­ti­fi­ziert, das ganze Bran­chen verän­dern und ein echter Game-Chan­ger werden kann. Wir begrü­ßen FMC im eCAPI­TAL-Port­fo­lio und werden unsere Erfah­rung und unser Netz­werk einbrin­gen, um die schnelle erfolg­rei­che Entwick­lung von FMC abzu­si­chern“, kommen­tiert Dr. Paul-Josef Patt, Mana­ging Part­ner und CEO von eCAPI­TAL. Patt war bereits Lead­in­ves­tor bei der Dres­de­ner Nova­led, die eCAPI­TAL Ende 2013 sehr erfolg­reich an Samsung verkau­fen konnte, und ist Mitglied des Beira­tes der Dres­de­ner Helia­tek, einem OPV-Anbie­ter. FMC ist bereits die 11. Inves­ti­tion des aktu­el­len eCAPI­TAL-Fonds eCAPI­TAL IV, der 2016 aufge­legt wurde.

„In der Möglich­keit herkömm­li­che Tran­sis­to­ren in nicht­flüch­tige Spei­cher­ein­hei­ten umzu­wan­deln, sehen wir ein enorm hohes Disrup­ti­ons­po­ten­tial. Mit der Seed-Finan­zie­rung durch den HTGF hat das Unter­neh­men nun das nächste Level erreicht. Wir haben daher unser Invest­ment in FMC auf insge­samt 1,6 Millio­nen Euro erhöht und freuen uns mit eCAPI­TAL einen wert­vol­len Part­ner für das weitere Wachs­tum gewon­nen zu haben“, ergänzt Yann Fiebig, Senior Invest­ment Mana­ger beim HTGF.

Über FMC
FMC ist der Anbie­ter von äußerst effi­zi­en­ten FeFET-Spei­cher­lö­sun­gen für nicht­flüch­tige Spei­cher. FeFET-Spei­cher sind extrem strom­spa­rend, leis­tungs­stark, weisen hohe Spei­cher­dichte und hohe Tempe­ra­tur­sta­bi­li­tät auf. Mit der Skalie­rung unse­rer disrup­ti­ven Tech­no­lo­gie auf Tran­sis­tor­grö­ßen von 28nm und darun­ter lösen wir das Skalie­rungs­pro­blem von Halb­lei­ter­fer­ti­gern und Fabless-Halb­lei­ter­fir­men. Die Tech­no­lo­gie­ent­wick­lung wurde mit Mitteln des Euro­päi­schen Fond für regio­nale Entwick­lung (EFRE) und des Frei­staa­tes Sach­sen geför­dert. Das FMC-Team wurde von „EXIST Forschungs­trans­fer“, einem Programm des Bundes­mi­nis­te­ri­ums für Wirt­schaft und Ener­gie, unter­stützt. Das Unter­neh­men wurde 2016 gegrün­det und hat seinen Sitz in Dresden.

Über eCAPI­TAL AG
Die eCAPI­TAL entre­pre­neu­rial Part­ners AG, mit Sitz in Müns­ter, ist eine Kapi­tal­ver­wal­tungs­ge­sell­schaft für alter­na­tive Invest­ment­fonds (AIF) nach der EuVECA Verord­nung. Die Gesell­schaft zählt zu den führen­den Venture-Capi­tal-Inves­to­ren in Deutsch­land und beglei­tet seit 1999 aktiv inno­va­tive Unter­neh­mer in zukunfts­träch­ti­gen Bran­chen. Der Fokus liegt auf schnell wach­sen­den Unter­neh­men in den Segmen­ten Software/ IT, Indus­trie 4.0, Clean­tech und Neue Mate­ria­lien. eCAPI­TAL verwal­tet derzeit sechs Fonds mit einem Zeich­nungs­ka­pi­tal von über 220 Millio­nen Euro.

Über den High-Tech Gründerfonds (HTGF)
Der Seed­in­ves­tor High-Tech Grün­der­fonds (HTGF) finan­ziert Tech­no­lo­gie-Start­ups mit Wachs­tums­po­ten­tial. Mit einem Volu­men von insge­samt 892,5 Mio. Euro verteilt auf drei Fonds (272 Mio. Euro Fonds I, 304 Mio. Euro Fonds II, 316,5 Mio. Euro Fonds III) sowie einem inter­na­tio­na­len Part­ner-Netz­werk hat der HTGF seit 2005 bereits 500 Start­ups zu Unter­neh­men geformt. Sein Team aus erfah­re­nen Invest­ment Mana­gern und Startup Exper­ten beglei­tet die Entwick­lung der jungen Unter­neh­men mit Know-how, Entre­pre­neu­rial-Spirit und Leiden­schaft. Der Fokus liegt auf High-Tech Grün­dun­gen aus den Bran­chen Soft­ware, Medien und Inter­net sowie Hard­ware, Auto­ma­tion, Health- care, Chemie und Life Scien­ces. Mehr als 1,5 Milli­ar­den Euro Kapi­tal inves­tier­ten externe Inves­to­ren bislang in über 1.200 Folge­fi­nan­zie­rungs­run­den in das HTGF-Port­fo­lio. Außer­dem hat der Fonds Anteile an mehr als 90 Unter­neh­men erfolg­reich verkauft.

Zu den Inves­to­ren der Public-Private-Part­ner­ship zählen das Bundes­mi­nis­te­rium für Wirt­schaft und Ener­gie, die KfW, die Fraun­ho­fer-Gesell­schaft sowie die Wirt­schafts­un­ter­neh­men ALTANA, BASF, Bay- er, Boeh­rin­ger Ingel­heim, B.Braun, Robert Bosch, BÜFA, CEWE, Deut­sche Post DHL, Dräger, Dril­lisch AG, EVONIK, EWE AG, Haniel, Hettich, Knauf, Körber, LANXESS, media + more venture Betei­li­gungs GmbH & Co. KG, PHOENIX CONTACT, Post­bank, QIAGEN, RWE Gene­ra­tion SE, SAP, Schufa, Schwarz Gruppe, STIHL, Thüga, Vector Infor­ma­tik, WACKER und Wilh. Werhahn KG.