ALTERNATIVE FINANZIERUNGSFORMEN
FÜR UNTERNEHMER UND INVESTOREN
News
Foto: Ronald Bartel, Partner bei Gimv Smart Industries und Head von Gimv Germany

Ausbau der Marktführerschaft: Gimv investiert in ERS electronic

Foto: Ronald Bartel, Part­ner bei Gimv Smart Indus­tries und Head von Gimv Germany
Weitere News
5. Juni 2023

München — Die ERS elec­tro­nic GmbH, einer der welt­weit führen­den Anbie­ter von Ther­­mo­­ma­­na­ge­­ment-Lösun­­gen für die Halb­lei­ter­fer­ti­gung, und der börsen­no­tierte euro­päi­sche Private-Equity-Inves­­tor Gimv bündeln ihre Kräfte, um das Wachs­tum von ERS weiter voran­zu­trei­ben. Die beiden ERS-Geschäfts­­­füh­­rer, Klemens Reit­in­ger und Laurent Giai-Miniet, blei­ben am Unter­neh­men betei­ligt und behal­ten ihre derzei­ti­gen Posi­tio­nen. Finan­zi­elle Details werden nicht veröffentlicht.

Die ERS elec­tro­nic GmbH mit Sitz in Germe­ring bei München verfügt über mehr als 50 Jahre Erfah­rung in der Entwick­lung inno­va­ti­ver Ther­­mo­­ma­­na­ge­­ment-Lösun­­gen. Diese ermög­li­chen der Halb­lei­ter­indus­trie zuver­läs­sige ther­mi­sche Prüfun­gen während der Mikro­­chip-Produk­­tion. Einen beson­de­ren Ruf hat sich das Unter­neh­men dabei vor allem mit schnel­len und präzi­sen Chuck-Syste­­men erwor­ben. Mit diesen können Luft­­küh­­lung-basiert analy­ti­sche, Para­me­ter bezo­gene und ferti­gungs­spe­zi­fi­sche Messun­gen in einer Test­­te­m­­pe­ra­­tur-Range von ‑65 °C bis +550 °C durch­ge­führt werden.

Seit 2008 ist ERS elec­tro­nic auch im Bereich Advan­ced Pack­a­ging mit voll­au­to­ma­ti­schen und manu­el­len Debon­­ding- und Warpage-Adjust-Syste­­men aktiv. Sie sind heute bei den meis­ten Halb­lei­ter­her­stel­lern und OSATs (Outsour­ced Semi­con­duc­tor Assem­bly and Test Compa­nies) welt­weit im Einsatz. Das Unter­neh­men hat in der Bran­che breite Aner­ken­nung für seine Fähig­keit erhal­ten, komplexe Verfor­mun­gen der Wafer (auch „warpage“ genannt) zu messen und zu korri­gie­ren, die im Herstel­lungs­pro­zess von Fan-out-Wafer-Level-Pack­a­­ging auftreten.

Gimv verfügt über umfas­sende Erfah­rung in der Beglei­tung euro­päi­scher Unter­neh­men bei der Umset­zung ehrgei­zi­ger Wachs­tums­pläne mit dem Ziel, nach­hal­tige Werte für Wirt­schaft und Gesell­schaft zu schaf­fen. Gimv Smart Indus­tries konzen­triert sich auf führende Wachs­tums­un­ter­neh­men, die sich an der Schnitt­stelle zwischen digi­ta­ler und indus­tri­el­ler Welt befin­den und beide Kompe­tenz­be­rei­che verbin­den, um so ganz­heit­li­che Lösun­gen anzu­bie­ten – so auch bei ERS elec­tro­nic. Gimv und ERS bündeln nur ihre Kräfte, um die führende Markt­po­si­tion von ERS weiter auszu­bauen und die konti­nu­ier­lich stei­gende Nach­frage zu bedienen.

Laurent Giai-Miniet, CEO von ERS elec­tro­nic kommen­tiert: „Das Ther­mo­ma­nage­ment in der Halb­lei­ter­fer­ti­gung wird immer wich­ti­ger. Daher sind wir in einer guten Ausgangs­po­si­tion, um von der schnel­len Entwick­lung der Bran­che zu profi­tie­ren und unse­ren Kunden weiter­hin einen beson­de­ren Mehr­wert zu bieten. Unsere Entschei­dung, mit Gimv zusam­men­zu­ar­bei­ten, basiert auf unse­rem gemein­sa­men Enga­ge­ment für Spit­zen­leis­tun­gen und unse­rer Leiden­schaft für Inno­va­tion und Tech­no­lo­gie. Wir freuen uns darauf, mit Gimv ein neues Kapi­tel in der Geschichte von ERS aufzu­schla­gen und unsere gemein­same Vision zu verwirklichen.”

Klemens Reit­in­ger, CTO von ERS elec­tro­nic, fügt hinzu: „Wir sind über­zeugt, dass Gimv uns mit seiner ausge­wie­se­nen Exper­tise bei der Weiter­ent­wick­lung ähnli­cher Unter­neh­men einen großen Schritt voran­brin­gen wird, vor allem was die Skalie­rung des opera­ti­ven Geschäfts und die Beschleu­ni­gung von Inno­va­tio­nen betrifft. Durch diese Part­ner­schaft erhal­ten wir die Ressour­cen und die Flexi­bi­li­tät, um die Produkt­for­schung und ‑entwick­lung weiter voran­zu­trei­ben und weiter eine Vorrei­ter­rolle in unse­rer Bran­che einzunehmen.“

Ronald Bartel, Part­ner bei Gimv Smart Indus­tries und Head von Gimv Germany, ergänzt: „Die Inno­va­ti­ons­fä­hig­keit und der spezi­elle kunden­ori­en­tierte Ansatz von ERS machen das Unter­neh­men zu einer idea­len Ergän­zung unse­rer Smart-Indus­­tries-Plat­t­­form. Es sind genau solche ambi­tio­nier­ten, inno­va­ti­ons­trei­ben­den Unter­neh­men, die wir bei ihrer Weiter­ent­wick­lung unter­stüt­zen. Unser Invest­ment in ERS steht für das Poten­zial des Unter­neh­mens und wir freuen uns darauf, mit dem Team zusam­men­zu­ar­bei­ten und seine Wachs­tums­stra­te­gie umzusetzen.“

Bera­ter Gesell­schaf­ter der ERS elec­tro­nic GmbH: Rödl & Partner
Feder­füh­rung Dr. Oliver Schmitt und Thomas Fräbel. Das Team hatte bereits durch Asso­ciate Part­ne­rin Clau­dia Geercken ein vorher­ge­hen­des Inves­ti­ti­ons­prüf­ver­fah­ren für die ERS elec­tro­nic GmbH und die Gesell­schaf­ter betreut.
Die steu­er­li­che Bera­tung erfolgte durch Part­ne­rin Dr. Susanne Kölbl und Mana­ger Dr. Bene­dikt Keilen.

Über ERS elec­tro­nic GmbH

Die ERS elec­tro­nic GmbH mit Sitz in Germe­ring bei München, verfügt über mehr als 50 Jahre Erfah­rung in der Entwick­lung inno­va­ti­ver Ther­­mo­­ma­­na­ge­­ment-Lösun­­gen. Sie ermög­li­chen der Halb­lei­ter­indus­trie zuver­läs­sige ther­mi­sche Prüfun­gen während der Mikro­­chip-Produk­­tion. Einen beson­de­ren Ruf hat sich das Unter­neh­men dabei vor allem mit schnel­len und präzi­sen Chuck-Syste­­men erwor­ben. Mit ihnen können luft­küh­lungs­ba­siert analy­ti­sche, para­me­ter­be­zo­gene und ferti­gungs­spe­zi­fi­sche Messun­gen in einer Test­­te­m­­pe­ra­­tur-Range von ‑65 °C bis +550 °C durch­ge­führt werden. Seit 2008 ist ERS elec­tro­nic auch im Bereich Advan­ced Pack­a­ging mit voll­au­to­ma­ti­schen und manu­el­len Debon­­ding- und Warpage-Adjust-Syste­­men aktiv. Sie sind heute bei den meis­ten Halb­lei­ter­her­stel­lern und OSATs (Outsour­ced Semi­con­duc­tor Assem­bly and Test Compa­nies) welt­weit im Einsatz. Das Unter­neh­men hat in der Bran­che breite Aner­ken­nung für seine Fähig­keit erhal­ten, komplexe Verfor­mun­gen der Wafer (auch „warpage“ genannt) zu messen und zu korri­gie­ren, die im Herstel­lungs­pro­zess von Fan-out-Wafer-Level-Pack­a­­ging auftreten.

Über Gimv

Gimv, ein im Euron­ext 100 notier­ter belgi­scher Private Equity-Inves­­tor, verfügt über umfas­sende Erfah­rung in der Beglei­tung euro­päi­scher Unter­neh­men bei der Umset­zung ehrgei­zi­ger Wachs­tums­pläne mit dem Ziel, nach­hal­tige Werte für Wirt­schaft und Gesell­schaft zu schaf­fen. Gimv Smart Indus­tries konzen­triert sich auf führende Wachs­tums­un­ter­neh­men, die sich an der Schnitt­stelle zwischen digi­ta­ler und indus­tri­el­ler Welt befin­den und beide Kompe­tenz­be­rei­che verbin­den, um so ganz­heit­li­che Lösun­gen anzubieten.

Newsletter abonnieren

Hier erfahren Sie von den neuesten Transaktionen, Börsengängen, Private Equity-Deals und Venture Capital-Investments, wer einen neuen Fonds eingesammelt hat, wie es um die Buy & Build-Aktivitäten steht.

Get in touch

Kontaktieren Sie uns!
fyb [at] fyb.de